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平行平晶
1750平行平晶是以光波干涉原理为基础,利用平行平晶的测量面与试件的被测量面之间所出现的干涉条纹来测量被测量面的误差程度。*平行平晶是以光波干涉原理为基础,利用平行平晶的测量面
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平面平晶
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面部疼痛测试仪
Ugo Basile最新推出面部疼痛测试仪,由 Hargreaves博士及他的团队成员发明,用于测量三叉神经区域的热敏和机械刺激痛。大鼠为了食物,主动接受热和机械刺激。仪器度量参数为动物摄食
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面部痛觉测试仪31300(适用于大小鼠,含软件
产品品牌:UGO/Italy产品型号:31300(适用于大小鼠,含软件)产品特点:v 利用操作式行为冲突范式,评估大小鼠三叉神经区域的热敏痛和机械刺激痛v 一台仪器可同时完成机械刺痛与热敏
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面部疼痛测痛仪
面部疼痛测痛仪 / 面部测痛仪 Orofacial Pain Assessment Device ,由Hargreaves博士及他的团队成员发明,设计用于测量三叉神经区域的热敏痛和机械
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美国OAI晶元绑定机晶圆接合器 AML
型号: AML晶片接合在MST,MEMS和微工程领域中已经发现了许多应用。 美国OAI晶元绑定机晶圆接合器 AML 晶片接合在MST,MEMS和微工程领域中已经发现了许多应用。 这些
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旋转晶化合成装置
结构水热反应釜套12(最多) 岩征仪器旋转晶化合成装置在箱体内上层空间两端侧壁上设有旋转支撑轴,旋转支撑轴上设有转筒,在转筒的前、后端面上均布有对应的通孔,合成罐装设在通孔内,转筒侧面设有固定合成罐的
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12寸晶元再生(12
厚度去除量小;再生成功率大;回货周期短;质量管理完善;精确监控体系;快速响应机制。 建有两条独立的产线(铜与非铜)进行12寸晶元再生作业,工艺先进完善, 目前已与亚太地区主要半导体厂家
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枝晶评估 Leica Dendrite Expert
手动或自动的,客观和可重复的枝晶评估 Leica Dendrite Expert徕卡枝晶专家为金属和合金中的枝晶显微分析提供全面的解决方案。在半自动模式下,用户识别枝晶,枝晶臂间距可在合适的
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NDS晶圆切割刀
NDS晶圆切割刀技术规格:NDS晶圆切割刀外形尺寸: NDS晶圆切割刀,NDS0206-SX晶圆切割刀轮廓型刀片是应用于硅晶圆及化合物半导体晶圆的切割,高科技微米电铸技术,可提供客户高的
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