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金义博TY-9800X射线荧光仪
主要技术指标 1、分析元素:Na-U,主要是Al、Si、P、S、K、Ca、Ti、V、Fe、Ni、Mn、Pb、Zn、Cu、Sn、Sb、Ast等。 2、分析范围
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正业板弯板翘检查机
测量精度±0.15mm(标准量块)检测速度6.5m/min 12.5m/min (可选)对象①可测板厚PCB:0.5~5.0mm ②可测翘曲度:0.3mm~5.0mm ③可测
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STR/SSR/微卫星分析
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薄膜应力和硅片翘曲检测仪
基于Optilever激光扫描技术。 使用应力控制,避免薄膜分层,形成凹凸状。 光学设计减少图形衬底对激光的干涉。 在TSV, 半导体以及LED工艺上控制基底弯度。 在平板显示行业,控制玻璃的平整度
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数字图像相关(DIC)翘曲、CTE测量
系统是丹迪公司研发生产的一款专门用于测量材料在冷却或加热状态下的热膨胀系数、翘曲和位移、应变等的仪器,具有精度高,体积小等优点,且有一个温度控制平台。主要特点:精度高、测量范围广、无接触、方便使用
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FSM 128薄膜应力及基底翘曲测试设备
设备,装备有光学扫描系统。 薄膜应力及基底翘曲测试设备简介 FSM率先推出基于商业化应用的激光扫描光学杠杆(Optilever)技术,主要应用于薄膜应力和晶圆弯曲测量。该设备频繁
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薄膜应力及基底翘曲测试设备FSM 500TC
产品简介: FSM 500TC 200mm 高温应力测试系统可以帮助研发和工艺工程师评估薄膜的热力学性能和稳定性特性,主要应用于半导体,三-五族,太阳能,LED,数据存储,微机电
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大龙短款长轴翘版混匀仪SK-R30L-E
倾斜角度30±3°承载量1kg电机类型直流无刷减速电机转速范围[rpm]0~30运行方式连续运转尺寸(宽×深×高)405×160×120mm电压100~240,50/60Hz功率15W重量2kg
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大龙长款长轴翘版混匀仪SK-R30S-E
倾斜角度30±3°承载量1kg电机类型直流无刷减速电机转速范围[rpm]0~30运行方式连续运转尺寸(宽×深×高)295×160×120mm电压100~240V,50/60Hz功率15W重量
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智能可见分光光度计
技术参数:技术指标 ⑴ 波长范围:200-820nm ⑵ 波长准确度:±2 nm ⑶ 波长重复性:1 nm ⑷ 光谱带宽:4nm ⑸ 透射比准确度:±1.5%(T)(在546.1nm处
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