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菲希尔XDLM-PCB系列 X射线荧光镀层测厚仪
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HN Kapton 进口材料
使用。20℃时拉伸强度为200MPa,200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。 产品规格:长:12″宽:12″、25″、或者50″;厚度:0.001
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手机电路板表面影像仪
规格参数: 项目主要技术参数仪器型号YVM-6050CNCYVM-8060CNCYVM-12080CNCYVM-150120CNCYVM-200150CNC量测范围mm)600*500
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孔径孔数检查机|检孔机
技术参数项目规格型号JK2400可测孔径范围0.10mm~10.0mm可测电路板尺寸120mm×64mm~610mm×610mm可测电路板厚度0.08mm~10mmzei
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孔径孔数检查机|检孔机
技术参数项目规格型号JK2400可测孔径范围0.10mm~10.0mm可测电路板尺寸120mm×64mm~610mm×610mm可测电路板厚度0.08mm~10mmzei大检查
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汽车线束端子插拔力试验机
不适用于直接与印制电路板连接的插接器和电子仪器的内部连接。产品简介: 本标准引用GB 5337标准中的相关条款。 电线附件:电线和插头或插座之间持久的连接物,例如:压接、绝缘替代、焊接等。 插接件
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印刷电路板影像测量仪
,图像表面纹理清晰,轮廓层次分明,保证拥有高品质的测量画面。光源:轮廓光源/表面光源:采用可调亮度的LED光源,照明效果好,使工件表面照明均匀,边缘清晰。寿命是传统灯泡的10倍。 印刷电路板影像
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菲希尔XDV-u X射线荧光镀层测厚仪
准确分析和测量。仪器可以选配一个大面积的工作台,用以配合对大型印制电路板进行测量。 XDV-uX 射线荧光镀层测厚及材料分析仪,独有多毛细孔X 射线光学系统设计,可自动测量和分析微小部件及结构上镀层
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电镀,电路板废水中离子检测仪
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精谱 THICK900 系列镀层测厚仪
钢材上的锌镀层印制电路板和柔性电路板上的镀层接插件和连接器上的镀层电镀槽液分析一机多用,不只是测试厚度THICK900系列X荧光分析仪专为在极微小结构上进行高精度镀层厚度测量和材料分析而设计的。该系
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