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印刷电路板影像测量仪
,图像表面纹理清晰,轮廓层次分明,保证拥有高品质的测量画面。光源:轮廓光源/表面光源:采用可调亮度的LED光源,照明效果好,使工件表面照明均匀,边缘清晰。寿命是传统灯泡的10倍。 印刷电路板影像
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PCB系列X射线荧光光谱(印刷电路板)
用于测试印刷电路板的专业XRF系列如今的印刷电路板有大量的涂层接触点。为了保证焊接点的可靠性、耐腐蚀性和保质期,各种材料各自的厚度必须保证相应的正确。为了监测这些严格的规格,能量色散X射线荧光
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SFY-印刷电路板含水率测定仪
深圳冠亚SFY系列印刷电路板含水率测定仪,线路板水分检测仪技术指标:1、称重范围:0-150g可调试测试空间为3cm、5cm、10cm 2、水分测定范围:0.01-100%JK称重系统
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英国VISION公司 VS8印刷电路板检测系统(光学检测)
技术参数:英国VISION公司 VS8印刷电路板检测系统 放大倍数: 6-40X连续变倍,zei高放大倍数达160X 变焦比: 6.6:1 工作距离: 根据放大倍率
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表面铜厚测量仪- CMI563
日立分析仪器CMI563表面铜厚测量仪是一款灵便易用的手持式测厚仪,它集快速精确、价格合理、 质量可靠等优势于一体,专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。 日立
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铜箔测厚仪 - CMI95M
日立分析仪器CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。 日立分析仪器
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带温度补偿功能的面铜测厚仪 - CMI165
日立分析仪器CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米) 日立分析仪器
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No.306 FPC挠曲试验机
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德国徕卡 XL支架Leica XL Stand
模块化支架允许以高立体放大倍率对大型样本进行检验 Leica XL Stand徕卡XL支架为模块化解决方案,可让诸如印刷电路板检查、法医工具痕迹或文件检查以及TFT / LCD检验之类的应用中
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台式变速切割机
适用于快速切割印刷电路板,陶瓷底材,电子仪器组件及其他材料。 仪器简介:适用于快速切割印刷电路板,陶瓷底材,电子仪器组件及其他材料。内置冷却液贮槽。铸模塑料的机身结构,耐腐坚固。主要特点:• 可拆卸
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