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DAGE4000W晶圆处理系统
产地属性欧洲本产品操作简单,使用便捷。 4000W Wafer Handling System The Nordson DAGE 4000W system enables the industry
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Hprobe 晶圆级测试仪
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晶圆半导体接触角测试仪
王S测试样品碳合物样品数量2个测试日期2017.07.28测试温度25℃测试液体水液滴体积1-10ul测试次数1测试人员肖先生视频光学接触角测量仪 型号:SDC-200(2)测试内容:测量样品前进后退
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DAGE4300晶圆专用推拉力测试机
产地属性:欧洲本产品操作简单,使用便捷。 4300 Bondtester The Nordson DAGE 4300 bondtester complements the proven
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NDS晶圆切割刀
质.NDS晶圆切割刀主要特点:精准控制砖石分布超高速分离设备,严格筛选钻石颗粒,确实达到高精度分级特殊处理表面层 钻石均 裸露,减少背崩产生 NDS晶圆切割刀适用范围:硅晶圆
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美国OAI晶元绑定机晶圆接合器 AML
型号: AML晶片接合在MST,MEMS和微工程领域中已经发现了许多应用。 美国OAI晶元绑定机晶圆接合器 AML 晶片接合在MST,MEMS和微工程领域中已经发现了许多应用。 这些
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DAGE4300FP半自动晶圆凸块测试系统
产地属性欧洲本产品操作简单,使用便捷。 4300FP - Semi-automatic Wafer Bump Testing The Nordson DAGE 4300FP eliminates
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2830 ZT 晶圆分析仪
处理能力Zeta 技术高性能硼通道,以获得高灵敏度和处理量适用于 B、C、N、O、F、Mg、Wsix、TiSix、CoSix 的专用高性能通道,具有高灵敏度和高处理量氩气/甲烷混合气体流气探测器封闭式
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晶圆接触角测定仪
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Genmark Sort-Max 晶圆分拣器
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