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半自动封膜仪/封板机
重量:9kg体积:310*275*181mm电压:110/230v功率:300w封膜温度:60-200C封膜时间:0-10s连接方式:RS-232接口4s3是一款半自动热封膜仪,热封过程中,所施加的
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热封仪_热封性能测试仪
项目技术参数温度范围室温~300℃控温精度±1℃热封时间0.01秒~99.99小时热封压力0.05~0.8MPa热封面上封刀35×10mm × 5段,下封棒带硅垫加热形式上下封刀双加热(手动
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包装塑料热封仪|热封性能检测
项目技术参数温度范围室温~300℃控温精度±1℃热封时间0.1秒~999.9秒热封压力0.05~0.8MPa热封面上封刀35×10mm × 5段,下封棒带硅垫(可根据客户要求定制各种规格)加热
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薄膜热封仪_热封性能试验仪
项目技术参数温度范围室温~250℃控温精度±1℃热封时间0.1秒~999.9秒热封压力0.1~0.8MPa热封面上封刀35×10mm × 5段,下封棒带硅垫(可根据客户要求定制各种规格)加热
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热封仪
在玻璃纸、塑料膜等进行热封的最佳温度时进行测定的热封性能试验机。将5个加热盘加以逐次递增或递减的温度,在相同条件(压力,时间)下进行热封,评价各个温度下的热粘着强度。规格参数:[封口板] 10
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薄膜热封仪,塑料包装热封仪
薄膜热封仪,塑料包装热封仪技术参数:热封温度:室温~300℃温控精度:±0.1℃热封时间:0.01s~99.99h热封压力: 0.05~0.8Mpa热封面:300×5.5mm光滑(下封棒带硅
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AEC 系列内校天平
AEC 系列内校天平全彩大屏幕:真彩TFT液晶显示器,提供丰富的称量显示信息,方便读取。全屏触摸:符合实验室工作习惯的触摸解决方案,即使戴多双手套也可以精确操作。用户界面:应用Metro配色
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微孔板热封仪封膜仪ASP1000
Hannuo ASP1000微孔板热封仪基本参数 显示界面OLED热封设置温度80℃~200℃温控精度1℃封膜时间0.5s~9.9s,以0.1s递增封膜时加热体降温≤2℃,并在25秒内恢复
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高端热封仪
高端热封仪产品特点:双温、双控、双显,气缸外置,高精度进口知名品牌元件配置,外观尽显工业设计典范;在测试薄膜的起封温度、热封速度、热封强度等方面具有优异的性能;核心采用进口部件,更精确,更耐用
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无菌封管机
软管尺寸要求外径1/4- 3/4 英寸(6.35-22.22mm )壁厚1/16-1/8 英寸(1.6-3.2mm )软管要求TPE管热封时间2-4 分钟【受软管规格、内部物料等影响】设备尺寸
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