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广东正业 CMI500|CMI511 孔铜测厚仪
孔铜测厚仪(铜厚测量仪)CMI500技术参数:可测试zei小孔直径:35 mils (899 μm)测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)电涡流原理:遵守
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双盘研磨机|切片研磨机
双盘研磨机|切片研磨机技术参数 项目规格磨盘 型号单盘ASIDA-YM12双盘ASIDA-UM22直径8 广东正业自主研发的双盘研磨机,主要应用于金相分析系统中,专用于切片
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皮革切割机
:1200W(有智能吸风机数位控制器,每工作十小时zei少可为你节省3度电) 支持图形格式:AI DST DSB PLT BMP DXF JPEG CDR等 广东正业
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耐折测试仪|耐弯测试仪
您后顾之忧 两款仪器主要测挠性覆铜板、挠性印制板挠性覆铜箔材料能耐弯折次数。 广东正业自主研发生产的耐折测试仪、耐弯测试仪是一款挠性覆铜板、挠性印制板生产工艺控制专用检测仪
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正业板弯板翘检查机
测量精度±0.15mm(标准量块)检测速度6.5m/min 12.5m/min (可选)对象①可测板厚PCB:0.5~5.0mm ②可测翘曲度:0.3mm~5.0mm ③可测板
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在线板厚检查机
项目BT11测量类型非接触式激光测量测试点 1.自定义 2.软件指定,均布5点,9点 板厚测量范围0-12mm测试精度±5μm(标准片)0-25
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在线铜厚检查机
项目规格型号TH11仪器功能在线铜厚检测 测量板尺寸200mm * 220mm — 650mm * 620mm测量板厚度0.05mm - 12mm铜厚测试范围0.1- 120μm铜厚测试区面积
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卷对片UV激光切割机
项目JG15DA激光器波长 355nm激光MAX平均功率标配15W激光重复频率40-120kHzMAX加工幅面300mm×500mm(双平台)综合加工精度(正业条件) ±50μm电机速度 500mm
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正业UV激光切割机JG16
项目 型号JG16JG16C激光器波长355nm激光最大平均功率标配10W,可选12W,15W激光重复频率30-120kHz最大加工幅面500mmx400mm(双平台
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正业UV激光打孔机JG23M
型号JG23M应用范围电路板的盲孔加工综合加工精度 (正业条件 )±20μm激光功率11W@40kHz激光波长355nm脉冲宽度90+/-30ns@40KHz频率范围40-90KHz能量控制能量监视
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