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日本电子JBX-3200MV电子束光刻系统
产品规格:拼接精度≦±3.5 nm套刻精度≦±5 nm JBX-3200MV是用于制作28nm~22/20nm节点的掩模版/中间掩模版(mask/reticle)的可变矩形电子束光刻系统
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日本电子JBX-6300FS 电子束光刻系统
直径为(计算值)2.1nm的电子束,简便地描画出线宽在8nm以下(实际可达5nm)的图形。 此外,该光刻系统还实现了9nm以下的场拼接精度和套刻精度,性能比优越。 利用zei细电子束束斑(实测值直径
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日本电子JBX-3050MV 电子束光刻系统
产品规格:拼接精度≦±3.8 nm套刻精度≦±7 nm JBX-3050MV 是用于制作45nm~32nm 节点的掩模版/中间掩模版(mask/reticle)的可变矩形电子束光刻系统
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日本电子JBX-9500FS电子束光刻系统
µm×1000µm)写场内位置精度≦±9nm(场尺寸为1000µm×1000µm)定位DAC20位扫描速度zei大 100MHz JBX-9500FS是一款100kV圆形束电子束光刻系统,兼具世界
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日本电子JBX-8100FS 圆形电子束光刻系统
程序的追加授权 zei新高精密JBX-8100FS圆形电子束光刻系统,通过全方位的设计优化,实现更简便的操作,更快的刻写速度,更小的占地面积和安装空间,并且更加绿色节能。JBX-8100FS 圆形
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日本电子BS/JEBG/EBG 系列电子束蒸镀用电子枪/电源
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日本电子BS-EBM系列多用途电子束熔炼炉
以电子束为热源使用各种熔解用坩埚,对高融点活性金属进行熔解/精炼、制备铸锭的电子束熔炼炉。 适合研究开发及少量生产、省空间设计的小型熔炼炉。 可按照用途选择坩埚种类、材料供给系统和电子
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日本电子BS/JST系列电子枪/电子束蒸镀的高压电源
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450型电子束蒸发镀膜系统
:质量流量控制器1路 石英晶振膜厚控制仪:监测膜厚显示范围:0-99μ9999? 450型电子束蒸发镀膜系统用于制备导电薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、光学薄膜等,广泛应用于大专院校、科研机构的科研及
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GSL-ZDDZS-500电子束蒸镀
的优点,还具有蒸镀速率快,电子束定位准确能量密度高,可以避免坩埚材料的污染等特点。 产品简介:用于制备超导薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、超硬薄膜等。广泛应用于大专院校、科研院所进行薄膜材料
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