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GY系列果实硬度计
旋转,当压到压头刻线时(压入10毫米)停止,此时指针指的刻度值即为所测的硬度值.测量完毕后按动复位按钮,指针回到调零2处。 简单介绍果实硬度计(又名水果硬度计),该系列分GY-1、GY-2和GY-3
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数显果实硬度计
:5℃~35℃相对湿度:15%~80%RH工作环境:周围无震源及腐蚀性介质净重:450g外形尺寸:230×66×36mm本产品可保持峰值显示直至手动清零。数显果实硬度计仪器型号:GY-4型 功能特点1
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GY-4果实硬度计
,出口运输和加工等果实硬度的检测,从而判断果实的成熟程度。该仪器体积小,重量轻,读数直观,携带方便,特别适用于现场检测。也可装配于配套专用测试机台上使用,可提高测试时的精度。 GY-4果实硬度计
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FHR-5果实硬度计
圆柱型探头用途贯通刹那间较大抵抗力的测量半球型探头尺寸直径12毫米×高10毫米半球型探头用途果实的弹力性的试验等 FHR-5果实硬度计用于判定果实之硬度,以确定其成熟度。仪器自带指针式表盘,通过
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FHM-5/FHM-1果实硬度计
,以确定其成熟度。特长:(1)依数字确定其成熟度。(2)硬度计的前端有三种型式,可依试验目的自由更换。来源:日本原装进口用途:判定果实之硬度,以确定其成熟度。特长:(1)依数字确定其成熟度。(2
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GY-3果实硬度检测仪
(×105帕)测头尺寸Φ3.5mmΦ3.5mmΦ8mmΦ11mm精确度±0.1±0.02±0.1压头压入深度10mm外形尺寸140×60×30mm重量0.3kg 果实硬度检测仪,水果硬度计,果实硬度计
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FI-XSM 果实生长变化传感器
技术指标:茎秆直径范围:4~30mm茎秆变化测量范围:0~10mm分辨率:0.005mm温度响应:< 0.02% /℃工作环境:0~50℃电源:10~30V DC功耗
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AMH55自动硬度测试系统
AMH55自动硬度测试系统力可最新的AMH55最大限度地提高您的检测量,并为各种表面硬度的测量提供了方便简便的测量方法。力可AMH55硬度计检测平台引进了力可创新的Cornerstone软件
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韩国G-WON GMK-702AC食品果实糖度测定仪
性能:u 测量食品果实的含糖量u 使用方便,快速准确u 自动温度补偿u 自动校正:u (若不成功校准,则无法得到正确的测试结果。通过自动校准
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FI-ST / FI-MT / FI-LT果实生长传感器
技术性能参数FI-MT果实变化测量范围:7~45mm分辨率:0.019mm准确度:±0.1mm温度响应:< 0.02% /℃工作环境:0~50℃预热时间:5s电源:10~30V DC功耗:
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