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HASUC 真空干燥箱充HMDS气体
,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以
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HMDS基片预处理系统真空干燥箱HMDS-6090
,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以
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HASUC 带基片预处理系统真空烤箱HMDS
,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以
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HASUC 基片处理系统真空烤箱HMDS-6090
,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以
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光刻胶
;负胶指的是聚合物的短链分子因光照而交链长链分子。 短链分子聚合物可以被显影液溶解掉,因此正胶的曝光部分被去掉,而负胶的曝光部分被保留。 光刻胶一般由4部分组成:树脂型聚合物(resin
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HASUC 基片预处理系统真空烤箱 HMDS-6210
尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致
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美国Laurell湿法刻蚀显影机EDC-650Mz-8NPP
三、匀胶显影机主要性能指标: 1、腔体尺寸:12.5英寸 (318 毫米);2、Wafer&芯片:直径8英寸(200毫米)的晶圆片或者7x7英寸(175毫米)的方片;3、非真空托盘
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美国Laurell湿法刻蚀显影机EDC-650Mz-15NPP
三、匀胶显影机主要性能指标: 1、腔体尺寸:12.5英寸 (318 毫米);2、Wafer&芯片:直径12英寸(300毫米)的晶圆片或者9x9英寸(175毫米)的方片;3、非真空托盘
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美国Laurell湿法刻蚀显影机EDC-650Mz-23NPP
三、匀胶显影机主要性能指标: 1、腔体尺寸:9.5英寸 (241 毫米);2、Wafer&芯片:直径6英寸(150毫米)的晶圆片或者5x5英寸(125毫米)的方片;3、非真空托盘
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蛋白质胶点胶条分析
样本数目不受限制:2D胶点检测速度快,样本处理简单,通量高;适合较纯或比较单一的蛋白质样品。利用LC-MS/MS蛋白鉴定技术对胶点样本(2D胶挖点)、胶条样本(即SDS-PAGE样本)进行蛋白鉴定
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