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薄膜热封仪_热封性能试验仪
项目技术参数温度范围室温~250℃控温精度±1℃热封时间0.1秒~999.9秒热封压力0.1~0.8MPa热封面上封刀35×10mm × 5段,下封棒带硅垫(可根据客户要求定制各种规格)加热
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热封仪_热封性能测试仪
项目技术参数温度范围室温~300℃控温精度±1℃热封时间0.01秒~99.99小时热封压力0.05~0.8MPa热封面上封刀35×10mm × 5段,下封棒带硅垫加热形式上下封刀双加热(手动
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热封仪
在玻璃纸、塑料膜等进行热封的最佳温度时进行测定的热封性能试验机。将5个加热盘加以逐次递增或递减的温度,在相同条件(压力,时间)下进行热封,评价各个温度下的热粘着强度。规格参数:[封口板] 10
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包装塑料热封仪|热封性能检测
项目技术参数温度范围室温~300℃控温精度±1℃热封时间0.1秒~999.9秒热封压力0.05~0.8MPa热封面上封刀35×10mm × 5段,下封棒带硅垫(可根据客户要求定制各种规格)加热
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铝箔热封试验仪
80%,无凝露工作电源 220V 50Hz 铝箔热封试验仪三泉中石为您提供价格,报价,原理,技术参数,产品资料和解决方案 铝箔热封试验仪热封强度是指软塑包装热封边的封合牢度,又称热合强度
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薄膜热封仪,塑料包装热封仪
薄膜热封仪,塑料包装热封仪技术参数:热封温度:室温~300℃温控精度:±0.1℃热封时间:0.01s~99.99h热封压力: 0.05~0.8Mpa热封面:300×5.5mm光滑(下封棒带硅
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高端热封仪
标准:QB/T 2358-1998、ASTM F 2029-2000、 YBB 00122003 。高端热封仪技术参数:1、热封温度:室温~200℃2、温控精度:± 0.1℃3、热封时间:0.01s
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热封仪|包装材料热封性测试仪
用途GBB-F型热封仪用来测定薄膜材料热封所需的温度、压力和时间,应用于质检、药检、科研、包装、薄膜、食品、药品、日化等行业。执行标准:QB/T 2358-1998、ASTM
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五点热封仪_薄膜热封仪GBB-F
项目技术参数温度范围室温~250℃控温精度±1℃热封时间0.1秒~999.9秒热封压力0.1~0.8MPa热封面上封刀35×10mm × 5段,下封棒带硅垫(可根据客户要求定制各种规格)加热
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热封梯度试验机
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