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单片晶圆盒
产品型号:单片晶圆盒产品简介:单片晶圆盒由盒子、盖子和内花弹性固定片组成主要特点:易于清洁和组装,使用方便,携带便利。技术参数:型号 Φ2“ Φ4“ Φ6“ 规格 dia60mm*11mm
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单片盒
产品名称: 1"单片晶圆盒产品简介:该晶片盒易于清洁和使用,独特的内花弹片设计有着固定产品的作用,运输安全携带轻便。 产品规格:dia33x10mm,半透明备 注:存放直径1"单片晶片,如Si
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CAMECA全自动在线二次离子质谱仪AKONIS
极低冲击能量(EXLIE)离子色谱柱技术(< 150 eV)的发展,与带高分辨率平台的整片晶圆处理系统相结合,可在最小 20 μm 的压焊点上进行测量。推动实现 N5 及后继制程的高产量SiGe 和
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原子层沉积系统PICOSUN™P300S
原子层沉积系统PICOSUN™P300S 技术参数:衬底尺寸和类型zei大300mm单片晶圆高深宽比基底(zei大深宽比1:2500)工艺温度50 – 500°C标准工艺批量生产的平均工艺
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SYJ-01DS金刚石划刻笔
于通体不锈钢的钢笔底座上,笔身总长150mm,形状与笔相似,不仅使用方便,且便于携带,是对薄片晶体、玻璃等样品粗加工的第一选择。SYJ-01DS金刚石划刻笔(原DS-01金刚石划刻笔)设计简单小巧
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德国Sentech光伏测量仪器MDPinline
内完成正片晶片扫描 MDPinline是为高速自动扫描硅晶片而设计的,它以每片不到一秒的时间记录少子寿命的全部形貌。利用微波检测光电导率定量测量少子寿命。凭借其紧凑的设计,MDPinline可以灵活地
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4H-SiC上镀4H-SiC薄膜
layer) :1.4E17/cc +0% /- 30%载流子浓度:(3~ 10)E16 /cc导电类型:P型抛光情况:双面抛光4H-SiC基片晶向:miscut 8.0 +/- 0.5 degree
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光致发光影像系统--Helios
Helios是全自动实时材料分级和过程控制的在线监控设备,特点: 1. 线上监控或线下分析都适用 2. 采用InGaAs探头提升测量灵敏度,减少检测时间 3. 采用高灵敏光学成像技术,每片晶圆测试时间
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Helios 5 EXL DualBeam双束扫描电镜
精度,并使您能够从极具挑战性的样品中始终如一地提取高质量片晶。先进的机器学习自动化功能使超薄 TEM 样品生成具有常规性和一致性,为以亚纳米级分辨率测量更多界面、薄膜和轮廓提供了卓越的亚纳米级洞察力
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克吕士DSA100L型大尺寸表面接触角测量仪
蒸发带来的影响* 通过软件和自动化硬件的结合,可实现在同一片晶片上数十点连续测量,得出极性分布图谱* 革新的微压双滴定系统,避免了注射器的污染,实现秒速测量接触角和固体表面自由能* 直观式的操作
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