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薄膜残余应力仪
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FSM 128薄膜应力及基底翘曲测试设备
设备,装备有光学扫描系统。 薄膜应力及基底翘曲测试设备简介 FSM率先推出基于商业化应用的激光扫描光学杠杆(Optilever)技术,主要应用于薄膜应力和晶圆弯曲测量。该设备频繁
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薄膜应力及基底翘曲测试设备FSM 500TC
产品简介: FSM 500TC 200mm 高温应力测试系统可以帮助研发和工艺工程师评估薄膜的热力学性能和稳定性特性,主要应用于半导体,三-五族,太阳能,LED,数据存储,微机
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薄膜应力量测仪Line Card
Line Card 3DIC TSV and BWS TTV硅片表面形貌测量Film Stress薄膜应力量测仪FEOL Electrical Characterization 电学
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Toho FLX-2320-S薄膜应力计
技术参数:Toho FLX-2320-S薄膜应力计精确测量多种衬底材料、金属和电介质等薄膜应力。Toho FLX-2320-S薄膜应力计精确测量多种衬底材料、金属和电介质等薄膜应力。 仪器简介
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CrossLab 多厂商仪器服务
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薄膜应力和硅片翘曲检测仪
基于Optilever激光扫描技术。 使用应力控制,避免薄膜分层,形成凹凸状。 光学设计减少图形衬底对激光的干涉。 在TSV, 半导体以及LED工艺上控制基底弯度。 在平板显示行业,控制玻璃的平整度
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应力松弛测试仪
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CO2低温液化系统 厂商
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Linkam张应力测试热台
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