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镀层厚度测试仪XAU
高性能探测器:搭配高性能探测器,在检测多层合金、上下元素重复镀层及渗层时更加精准、稳定 产品简介: 高性能探测器:搭配高性能探测器,在检测多层
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镀层厚度检测仪 Ux-700
测试样品的镀层厚度。 产品介绍: 本着对插接件等细小结构件的单镀层和多镀层厚度的测量,Ux-700更专业小样品测试腔的设计,带有聚焦光点的准直器,高分辨率的探测系统,众多zei佳条件的选择,保证测试
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K-8000T镀层厚度分析仪
商品参数 镀层厚度分析方法:能量色散X射线荧光分析方法测量镀层范围:0-50um检测镀层种类:铜镀银、铜镀锡分析精度:单层电镀相对误差不超过10%检测时间:15-20秒检测
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韩国ISP镀层厚度分析仪iEDX-150AT
分析;13、平台移动范围:100(X)×150(Y)×90(Z)mm;14、仪器尺寸:526×637×484mm;iEDX-150AT是中韩合资生产的仪器,采用超大样品腔,专业用于金属电镀镀层厚度分析
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X-射线荧光镀层厚度测试仪XDLM系列
摄像机 10.测量开始/结束按钮,X-射线头部上/下按钮及LED状态指示灯与测试箱集成在一体。 FISCHERSCOPE® XDL®-B是一款基于Windows™ 的镀层厚度测量和材料分析的X-射线
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X-射线荧光镀层厚度测试仪XUL系列
测试报告中 测量模式用于: 单、双及三层镀层系统 双元及三元合金镀层的分析和厚度测量 双层镀层,其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析(两层的厚度和合金成分都能被测量) 能分析多达四种金属成分的
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韩国ISP镀层厚度分析仪iEDX-150WT
PCB镀层厚度分析仪iEDX-150WT 是韩国原装进口设备,采用开放式样品腔。专业用于电镀镀层分析、PCB镀层厚度分析,可同时分析镀层中的成分比例。镀层厚度分析软件 ISP
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X-射线荧光镀层厚度测试仪XDVM-u
技术参数:1.涂镀层厚度的测量采用X-射线荧光测试方法,符合技术标准DIN50987,ISO3497和ASTM B568; 2.测量箱结构坚固,使用合格的机械和电气部件; 3.测量箱外部尺寸
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日立 FT110A X射线荧光镀层厚度测量仪
、比较表示使用电源:220V/7.5A自1978年以来取得傲人销量的X射线荧光镀层厚度测量仪的第八代产品FT110A。在测量精度、操作性能、软件上有新的优化。 通过自动定位功能,只需把样品放在样品
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XDVM-W X-射线荧光镀层厚度测试仪
技术参数:1.涂镀层厚度的测量采用X-射线荧光测试方法,符合技术标准DIN50987,ISO3497和ASTM B568; 2.测量箱结构坚固,使用合格的机械和电气部件; 3.测量箱外部尺寸
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