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溅射设备 MVS
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PECVD MVS
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平行平晶
1750平行平晶是以光波干涉原理为基础,利用平行平晶的测量面与试件的被测量面之间所出现的干涉条纹来测量被测量面的误差程度。*平行平晶是以光波干涉原理为基础,利用平行平晶的测量面
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平面平晶
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GSL-PECVD-300化学气相沉积
沉积采用等离子体增强型化学气相沉积技术,基本温度低,沉积速率快,在光学玻璃、硅、石英以及不锈钢等不同衬底材料上沉积氮化硅、非晶硅和微晶硅等薄膜,成膜质量好,针孔较少,不易龟裂,适用于制备非晶硅和微晶硅
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X射线数字平板成像系统
技术参数:成像板类型:非晶硅; 有效区域: 19.3mm×24.2cm; 格式(像素数目):1536×1920; 分辨率(像素大小
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美国OAI晶元绑定机晶圆接合器 AML
型号: AML晶片接合在MST,MEMS和微工程领域中已经发现了许多应用。 美国OAI晶元绑定机晶圆接合器 AML 晶片接合在MST,MEMS和微工程领域中已经发现了许多应用。 这些
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LatticeGear 上划式划片系统 FlipScribe
无论用户如何,都能做出笔直、可重复的划线划线玻璃、硅、III-V族、蓝宝石和其他晶体和非晶材料特征划得薄,可适用于任何形状的样品将样品放置在自愈裂垫上,保护样品免受损坏切割垫用于切割特定尺寸的样品易于
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连续式四探针片电阻及光学膜厚测量设备
)370 x 470mm 长方形基底 (XY样品台)连续式设备可以度身订做, 没有尺寸限制 片电阻测量适合金属薄膜、铜铟镓硒、非晶硅(硅)、碲化镉、钼、透明导电薄膜(AlZnO2)、掺杂之后的硅(硅
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FSM 413 系列 晶圆厚度测量系统
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