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生物芯片北京国家工程研究中心
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辽宁省激光3D打印装备及应用工程技术研究中心
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中国科学院大连化学物理研究所微流控芯片课题组
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浙江省三维打印工艺与装备重点实验室
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北京大学工学院科研平台(测试中心
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四川大学高分子材料与工程国际联合研究中心
极端加工条件(极高的剪切速率,极小流道尺寸)的微流变学和形态结构控制 聚合物材料微型加工新理论新技术 3 3D打印加工 熔融沉积、选择性激光烧结加工,光固化3D打印技术及新材料。 负责人: 李光宪
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西安交通大学陕西省装备质量与可靠性工程中心
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集成电路与系统设计研究室
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FIB(聚焦离子束)技术应用实验室
一、FIB技术特长 针对0.18微米线宽以下多层铜布线芯片的修改工艺 针对模拟信号IC芯片的低阻值连接 针对长距离连线的低阻值连接 新型气体源FIB切割加工服务 二
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北京市硅基高速片上系统工程技术研究中心
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