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LOC集成电路的封装特点
2023-03-15来源: 互联网 -
拟兑现总金额960万!上海市发布第四批科技创新券(仪器类)拟兑付名单
2023-11-30来源: 上海市科学技术委员会 -
一文读懂28GHz 5G通信频段射频前端模块 (二)
)中的模型进行仿真。由于集成电路用于二次注塑工艺所得塑料封装中,所以在集成电路上方注塑的化合物也需要在电磁仿真中考虑。 3. 评估和测试 图 3 是射频前端芯片的照片。该射频前端 MMIC 芯片尺寸为
2020-10-13来源: 互联网 -
20亿!深圳战略性新兴产业扶持计划拟采购多种仪器
2022-10-17来源: 深圳市发展和改革委员会 -
射频PA在通信领域的作用及重要性 (四
2020-10-13来源: 互联网 -
芯片产业迎来转折点?全球半导体业即将回暖?
2023-07-14来源: 半导体产业纵横 -
实验分析仪器--有机质谱仪进样系统的微流控芯片进样
2022-01-26来源: 互联网 -
上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破
2023-10-20来源: 互联网 -
泰克MDO34 MSO44TektronixMSO46示波器 MSO54 MSO56 MSO64 MSO68B
2021-08-03来源: 互联网 -
ATLAS硅径迹探测器升级模块样机试制完成
2021-01-20来源: 高能物理研究所
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