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解析:半导体nm制程指的是哪里?
2020-10-19来源: 互联网 -
X射线衍射成像技术(XRDI)在半导体退火制程中进行晶圆破裂和缺陷形成机理诊断的应用
布鲁克纳米表面仪器部 向前 博士 X射线测量技术已经被逐步应用于半导体集成电路芯片的生产制程中。在半导体生产制程中,硅晶圆内部的不可视缺陷 (NVD, Non-Visual Defect
2022-07-17来源: 布鲁克纳米表面仪器 -
X射线反射和多晶X射线衍射技术 在半导体晶圆上氧化铪薄膜制程中的应用
布鲁克纳米表面仪器部 向前 在半导体集成电路生产中的以氧化铪为代表的HKMG (High-k Metal Gate) 超薄膜制程中,常常用到X射线反射(XRR)以及多晶X射线
2022-04-29来源: 布鲁克纳米表面仪器 -
半导体设备常见类型和分类
2023-08-03来源: 互联网综合 -
一文读懂半导体制程技术进步的“燃料”——光刻胶
2020-11-30来源: 互联网 -
半导体成熟制程或有管控风险 业内研判影响不一
2024-04-10来源: 证券时报 -
“芯片法案”配合限令,14nm一下半导体禁运!
2022-08-10来源: 网易新闻 -
赛默飞Helios 5 EXL晶圆双束透射电子显微镜通过自动化样品制备加快产品量产时间
2021-04-21来源: 赛默飞电子显微镜(原FEI) -
解析先进半导体制程未来可能面临的挑战及解决办法-1
2020-10-26来源: 互联网 -
【讲座回放】半导体新材料表征及制程监控技术与应用
2021-09-18来源: HORIBA科学仪器事业部
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