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大道。但在这背后,屏幕封装工艺却如同一只“魔棒”,拥有使手机额头和下巴收紧、屏幕边框变窄的神奇功效。 21ic中国电子网曾报道,上达电子江苏邳州COF项目于9月11日正式投产,而COF封装(卷带式薄膜覆晶)技术长期以来一直被日韩等企业掌握
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模式,实际上就是可以把样品室的真空度变为很高的气压值,使得低于气体的蒸汽压,从而对含水样品进行观测,但是此种模式的缺点是由于样品仓真空度较低,使得样品室容易被污染,进而影响电镜灯丝的寿命以及拍摄效果。因此人们采用液体封装的技术来解决液体样品
2020-07-08
来源: 北京欧波同光学技术有限公司
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DPC 基板技术起源于台湾,满足 LED 封装需求,通过产学研合作,实现产业化(量产工艺 + 定制设备 + 质量标准)。(1)优化溅射镀膜工艺,提高金属/陶瓷结合强度;(2)陶瓷通孔(60-120um)电镀技术,提高成品率;(3)DPC
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疑惑。助力我们LED照明企业和产业共克时艰!本期,我们邀请到华中科技大学教授陈明祥带来了“紫外/深紫外 LED 封装技术研发”的精彩主题分享,以下为主要内容:一、电子封装技术1.电子封装:从芯片到器件或系统的工艺过程电子封装主要功能(1
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从市场上看COF 从工艺上来说,COF分为单层COF和双层COF两种。普遍来说单层COF比双层成本上要低5倍,但一般的机台的精准度无法满足单层COF,对技术要求很高;双层COF拥有更好的解析度,但打两层COF,需要更多bonding
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486主板芯片采用这种封装形式。 此种封装形式的芯片必须采用 SMT 技术(表面安装设备)将芯片与电路板焊接起来。采用
SMT 技术安装的芯片
不必在电路板上打孔,一般在电路板表面上有设计好的相应引脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点
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、高压力、环境气氛(真空或惰性气体保护等);气密性好,但工艺成本高,热应力大;化学键合(粘接)技术有机胶(502、AB 胶等);无机胶(水泥/免烧陶瓷);低温封装、应力小;成本低(无需金属化);气密性?;关键技术 3 - 提高光效提高出光效率
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每一代新型电子应用都要求电源管理系统有更高的性能。在信息技术和便携式产品市场上,这一趋势尤为明显。直到zui近,硅技术一直都是改进电源管理系统性能的zui重要因素。然而,硅技术的进步现在受到封装性能提高的限制。为了实现明显的改进,必须提高
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不良,因此需提高耐化学性。上达电子则应用了新型SR材料提升COF产品的耐化学性。 图6:耐化学性的提升 另一方面,为使边框更窄、产品更轻薄,要求COF折叠至接近死折的状态,因此需要提高耐弯折性。上达电子使用的新型化锡技术,弯折区域SR下闪
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3.白光LED封装技术–出 光光学设计:通过材料/结构优化,提高光效、光形、均匀性与光色(全光谱)4.白光LED封装技术–散热热学设计:散热直接影响 LED 器件性能,包括光强、光效、光色、可靠性与成本等.(1)设计:系统热设计(降低系统