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QFJ集成电路的封装特点
2023-03-15来源: 互联网 -
LQFP集成电路的封装特点
LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。
2023-03-15来源: 互联网 -
白光干涉仪优势及应用领域
2020-10-06来源: 互联网 -
QFN集成电路的封装特点
2023-03-15来源: 互联网 -
MSP集成电路的封装特点
MSP(mini square package)QFI 的别称(见QFI),在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。
2023-03-15来源: 互联网 -
空气过滤器与空气净化器有什么不同区别是什么
2020-04-20来源: 互联网 -
PLCC集成电路的封装特点
2023-03-15来源: 互联网 -
泰克TDS5104示波器使用手册
2022-01-06来源: 互联网 -
汽车传感器的发展趋势
2021-05-04来源: 网络 -
白光共聚焦Zeta-20 在微流控芯片领域的应用案例
2022-07-22来源: 优尼康科技有限公司
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