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PGA集成电路的封装特点
2023-03-15来源: 互联网 -
芯片产业链上市公司盘点之封装测试与封测设备篇
2022-01-28来源: 互联网 -
SOJ集成电路的封装特点
2023-03-15来源: 互联网 -
DICP集成电路的封装特点
2023-03-15来源: 互联网 -
FP集成电路的封装特点
FP(flat package)扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。
2023-03-15来源: 互联网 -
QFN集成电路的封装特点
2023-03-15来源: 互联网 -
SOW集成电路的封装特点
SOW(Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称
2023-03-15来源: 互联网 -
QFI集成电路的封装特点
2023-03-15来源: 互联网 -
QFJ集成电路的封装特点
2023-03-15来源: 互联网 -
SONF集成电路的封装特点
2023-03-15来源: 互联网
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