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IC基板引线框架解决方案
来源:江苏一六仪器有限公司 应用
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陶瓷基电路板切片制备
LED产业,也对其承载线路板的导热系数指标提出了更高的要求。陶瓷基板材料以其强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点,广泛应用于电子封装基板。
来源:标乐中国 相关产品:标乐厂家-高速精密切割机 Buehler IsoMet HS 应用
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半导体封装线柱锡层成分分析
来源:江苏一六仪器有限公司 应用
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突破 OLED 封装材料的超精细分散极限值
来源:上海人和科学仪器有限公司 应用
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突破OLED封装材料的超精细分散极限值
来源:上海人和科学仪器有限公司 相关产品:TRILOS 混料脱泡机 PM300V 资料
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陶瓷基电路板切片制备
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扫描电镜在陶瓷基板镀层分布的应用案例
来源:深圳市善时仪器有限公司 相关产品:韩国ISP iEDX-150T镀层测厚仪 应用
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AgCuTi活性焊膏的分散解决方案
来源:上海人和科学仪器有限公司 相关产品:TRILOS 三辊机 TR50M 应用
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微波消解封装胶
来源:上海新仪微波化学科技有限公司 相关产品:MASTER系列高通量密闭微波消解/萃取/合成工作站 应用
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微波消解封装胶
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