-
要做HDPE的扫描电子显微镜(SEM)观察,文献说刻蚀溶液采用KMnO4+H3PO4+H2SO4的混合溶液,谁知道这种溶液怎么配置吗?也就是每一组分的含量,还有溶液的温度,刻蚀的时间 等等?? 谁可以介绍一下这方面的资料,操作规程??或者
2016年04月17日发布人:女儿情
-
实验室只有一台XPS,我想做一下元素随深度的分布以及比例,但看了些文献,用AES的较多。我们的XPS也有刻蚀功能,是k-alpha,avantage的。我想知道,用XPS和用AES有什么主要区别呢?,XPS 挺常用的啊,AES比较浅,信息
2015年03月03日发布人:ass
-
PET树脂粒料怎样制作电镜样品,直接用刀片切断粒料,观察截面可行吗?,用刀片切会有刀痕的。通常是用液氮脆断的表面来观察,但你的是粒料,不知行不行。,有些文献也提到用液氮脆断,之后置于 10%KOH 乙醇溶液中刻蚀 2h。请问刻蚀这一步有
2015年01月16日发布人:敬候佳音
-
区表面污染物的影响,测试人员又用XPS系统自带的离子枪对样品测试测进行溅射刻蚀,把表面进行清洁,测试样品内部的元素分布,所以有了刻蚀10s和刻蚀40s的曲线,这样可以测试出各元素原子百分比沿深度分布。当然,如果需要仔细研究各元素的化学态,还需要利用XPS手册中各元素的标准峰位值
2015年03月12日发布人:双子座
-
希望大家能给我意见,关于pp/ps体系共混熔纺的丝,用什么树脂包埋来拍扫描电镜比较好;之前我们用的是812环氧树脂包埋,然后用四氢呋喃刻蚀掉ps来拍SEM照片,结果树脂一接触到刻蚀的溶剂就收缩了,可能是和纤维的亲和性不好,所以想换一个树脂
2015年12月04日发布人:yayayu
-
请问各位做过聚合物电镜的同学。质量比为1:1聚乙烯和石蜡共混挤出的混合物,然后想用二甲苯(Xylene)在常温下溶去样品表面的石蜡,在SEM下观察其刻蚀表面的形貌。目的是想看石蜡被二甲苯溶去之后,在混合物刻蚀的表面上形成一个个孔洞的形貌
2015年08月16日发布人:hcy517
-
的要求了就。,切得小长条然后用液氮脆断,根据需要进行刻蚀(一般不刻蚀)。。。,SEM 固体材料样品制备方便,只要样品尺寸适合,就可以直接放到仪器中去观察。样品直径和厚度一般从几毫米至几厘米,视样品的性质和电镜的样品室空间而定。对于绝缘体或
2015年01月21日发布人:qinqinai
-
特别的处理吗?这样的测试会不会对试样造成破坏?
另外,我看文献中,用俄歇电子测量的成分深度分析时,涂层都是纳米级别的。而且刻蚀的时间很长,都要一两百分钟的。现在我要看的涂层氧化层的厚度是10微米左右,会不会超过俄歇电子的测试范围呀
2015年12月26日发布人:rrra6
-
的要求了就。,切得小长条然后用液氮脆断,根据需要进行刻蚀(一般不刻蚀)。。。,SEM 固体材料样品制备方便,只要样品尺寸适合,就可以直接放到仪器中去观察。样品直径和厚度一般从几毫米至几厘米,视样品的性质和电镜的样品室空间而定。对于绝缘体或
2015年10月09日发布人:青青草
-
。
xps怎么侧厚度呢?,用Ar气进行深度剖析,如果有你说的规律,应该随着刻蚀时间的延长(刻蚀深度增加),金属氧化物的峰逐渐减弱,相反金属峰逐渐增大,直到氧化物峰没有就OK了,块状样品的氧化层厚度好定义,好理解,但粉末样品的氧化层厚度是怎么定义的?因为颗粒间有缝隙,不能像块状那样容易定义。。。。
2016年01月29日发布人:nmn