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PCBA(组装电路板)失效分析
PCBA常见的失效问题: 焊点开焊:HNP、NOW、热撕裂、少锡、冷焊、可焊性不良。 焊点开裂:过应力开裂、焊点疲劳开裂、热电迁移开裂、异物顶起开裂。 焊点短路:连锡、锡须、离子迁移/枝晶
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模具硅胶检测
模具硅胶配方工艺 模具硅胶检测标准模具硅胶用于各种产品的复制,模具硅胶化学性质稳定,因此应用范围较广。可以根据翻制产品所使用的原材料,花纹或者尺寸不同,定制不同品质规格的硅橡胶。下面有微博为大家介绍
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磁珠蛋白互作
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核磁代谢组学
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磁珠元器件筛选
检测服务;可提供加急服务。 产品范围:电阻器;电容器;磁珠;电感器;变压器;晶体振荡器;晶体谐振器;继电器;半导体分立器件(二极管、三极管、场效应管、达林顿阵列、半导体光电子器件等);电连接器;开关及
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pull-down磁珠
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免疫沉淀磁珠
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核磁谱代谢组
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核磁谱代谢组
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pull-down磁珠
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