-
半导体晶圆微操作、检验设备
产品概述 说明:此系统是卓立汉光推出的针对半导体晶圆进行微操作、检验的通用开发平台。系统中包括:半导体晶圆装夹单元、半导体晶圆对位单元、机器视觉单元和微操作机械手单元,配套有完整的运动控制系统和机器
-
硅晶圆检测仪SIT-200
SIT-200 硅晶圆检测仪是Alnair Labs 公司采用高速扫频激光器,利用干涉计量的方法设计制造的用于硅晶圆厚度检测的干涉仪。与常规测厚采用宽带光源不同,可调谐激光器具备很高的功率谱
-
FlexScribe Station 晶圆划片机
FlexScribe Station 晶圆划片机是一个上部组块划线器,快速、简单,可通过划线缩小尺寸。通过一个平台,它可以在不受形状或厚度限制的情况下,从200 mm的大样本到最小5 mm的样本进行
-
晶圆几何形貌测量设备
WD4000晶圆几何形貌测量设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。
-
马尔文帕纳科 2830 ZT 晶圆分析仪
2830 ZT 波长色散 X 射线荧光 (WDXRF) 晶圆分析仪提供了用于测量薄膜厚度和成分的功能。 2830 ZT 晶圆分析仪专门针对半导体和数据存储行业而设计,该仪器可为多种晶片(厚达 300
-
LatticeAx 225晶圆划片切割机
LatticeAx 225晶圆划片切割机增加的高倍率成像可实现精确的压痕,从而以高精度切割样品。 LatticeAx ® 225 可在 5 分钟内提供 20 微米的精度和高质量的劈裂表面。底座与为
-
无图晶圆几何量测系统
-
AL120半导体晶圆搬送及检测显微镜
AL120晶圆搬送机可对应200mm以下晶圆尺寸的硅、化合物晶圆,可以安全高效搬送薄片晶圆,非常适合于前道到后道工程的晶圆检查。
-
PELCO LatticeAx 420 晶圆划片切割机
PELCO LatticeAx 420 晶圆划片切割机是种应用于实验室的小型,快速,准确的切割解决方案。对于要求比手动切割更好的精度和质量,但又没有复杂自动切割工具的预算或时间的工程师来说
-
WD4000晶圆几何量测机
想在此推广您的产品吗?
咨询热线: 010-84839035
联系邮箱: sales@antpedia.net