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半导体晶圆微操作、检验设备
产品概述 说明:此系统是卓立汉光推出的针对半导体晶圆进行微操作、检验的通用开发平台。系统中包括:半导体晶圆装夹单元、半导体晶圆对位单元、机器视觉单元和微操作机械手单元,配套有完整的运动控制系统和机器
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Agilent 全能型分光光度计 (UMS)紫外安捷伦 可检测涂层晶圆
安捷伦紫外Cary 7000用于测定涂层晶圆,符合行业标准。适用反射率,透射率 项目。 在寻找昂贵基底(如氧化铟锡 (ITO))的合适替代品时,可以使用这一方法来表征光学带隙能量相近的材料。Cary
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硅晶圆检测仪SIT-200
SIT-200 硅晶圆检测仪是Alnair Labs 公司采用高速扫频激光器,利用干涉计量的方法设计制造的用于硅晶圆厚度检测的干涉仪。与常规测厚采用宽带光源不同,可调谐激光器具备很高的功率谱
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半导体晶圆微操作、检验设备卓立汉光
产品概述说明:此系统是卓立汉光推出的针对半导体晶圆进行微操作、检验的通用开发平台。系统中包括:半导体晶圆装夹单元、半导体晶圆对位单元、机器视觉单元和微操作机械手单元,配套有完整的运动控制系统和机器
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FlexScribe Station 晶圆划片机
FlexScribe Station 晶圆划片机是一个上部组块划线器,快速、简单,可通过划线缩小尺寸。通过一个平台,它可以在不受形状或厚度限制的情况下,从200 mm的大样本到最小5 mm的样本进行
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晶圆几何形貌测量设备
WD4000晶圆几何形貌测量设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。
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马尔文帕纳科 2830 ZT 晶圆分析仪
2830 ZT 波长色散 X 射线荧光 (WDXRF) 晶圆分析仪提供了用于测量薄膜厚度和成分的功能。 2830 ZT 晶圆分析仪专门针对半导体和数据存储行业而设计,该仪器可为多种晶片(厚达 300
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LatticeAx 225晶圆划片切割机
LatticeAx 225晶圆划片切割机增加的高倍率成像可实现精确的压痕,从而以高精度切割样品。 LatticeAx ® 225 可在 5 分钟内提供 20 微米的精度和高质量的劈裂表面。底座与为
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无图晶圆几何量测系统
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FF-63/80型仪器分子泵应用于晶圆制造
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