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半导体晶圆微操作、检验设备
产品概述 说明:此系统是卓立汉光推出的针对半导体晶圆进行微操作、检验的通用开发平台。系统中包括:半导体晶圆装夹单元、半导体晶圆对位单元、机器视觉单元和微操作机械手单元,配套有完整的运动控制系统和机器
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半导体晶圆PL光谱测试系统
面向半导体晶圆检测的光谱测试系统 荧光测试荧光光谱的峰值波长、光谱半宽、积分光强、峰强度、荧光寿命与电子/空穴多种形式的辐射复合相关,杂质或缺陷浓度、组分等密切相关膜厚&反射率&翘曲度通过白光干涉
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半导体晶圆拉曼光谱测试系统
半导体晶圆拉曼光谱测试系统R1——应力、组分、载流子浓度面向半导体晶圆检测的拉曼光谱测试系统主要功能:•光穿过介质时被原子和分子散射的光发生频率变化,该现象称为拉曼散射。•拉曼光谱的强度、频移、线宽
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半导体晶圆微操作、检验设备卓立汉光
产品概述说明:此系统是卓立汉光推出的针对半导体晶圆进行微操作、检验的通用开发平台。系统中包括:半导体晶圆装夹单元、半导体晶圆对位单元、机器视觉单元和微操作机械手单元,配套有完整的运动控制系统和机器
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AL120半导体晶圆搬送及检测显微镜
AL120晶圆搬送机可对应200mm以下晶圆尺寸的硅、化合物晶圆,可以安全高效搬送薄片晶圆,非常适合于前道到后道工程的晶圆检查。
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Agilent 全能型分光光度计 (UMS)紫外安捷伦 可检测涂层晶圆
安捷伦紫外Cary 7000用于测定涂层晶圆,符合行业标准。适用反射率,透射率 项目。 在寻找昂贵基底(如氧化铟锡 (ITO))的合适替代品时,可以使用这一方法来表征光学带隙能量相近的材料。Cary
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硅晶圆检测仪SIT-200
SIT-200 硅晶圆检测仪是Alnair Labs 公司采用高速扫频激光器,利用干涉计量的方法设计制造的用于硅晶圆厚度检测的干涉仪。与常规测厚采用宽带光源不同,可调谐激光器具备很高的功率谱
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浪声 晓INSIGHT 镀层分析仪 用于晶圆制造(半导体)
晓INSIGHT镀层测厚仪,高性能探测器,测量低至1纳米,可测多达5层,可检测微小件、不均匀件等,一站式解决方案,免费测样,终身维护,品质无忧!
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FlexScribe Station 晶圆划片机
FlexScribe Station 晶圆划片机是一个上部组块划线器,快速、简单,可通过划线缩小尺寸。通过一个平台,它可以在不受形状或厚度限制的情况下,从200 mm的大样本到最小5 mm的样本进行
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晶圆几何形貌测量设备
WD4000晶圆几何形貌测量设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。
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