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晶圆半导体接触角测试仪
角并取其滞后角,测量方式:插针法;测量方法:微分椭圆法、微分圆(大于120°的角度学界定义要用Young-Lapalacer,但原方法无法拟合不规则,不水平,不清晰的超疏水液体图片,微分椭圆法是我司在
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AL120半导体晶圆搬送及检测显微镜
适应范围广、搭配灵活对应多种尺寸组合我们推出了200 mm专用型、200 mm/150 mm兼用型和150 mm型(对应小于150 mm的晶圆)的3种型号。除此以外,您还
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NDS晶圆切割刀
NDS晶圆切割刀技术规格:NDS晶圆切割刀外形尺寸: NDS晶圆切割刀,NDS0206-SX晶圆切割刀轮廓型刀片是应用于硅晶圆及化合物半导体晶圆的切割,高科技微米电铸技术,可提供客户高的
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美国OAI晶元绑定机晶圆接合器 AML
型号: AML晶片接合在MST,MEMS和微工程领域中已经发现了许多应用。 美国OAI晶元绑定机晶圆接合器 AML 晶片接合在MST,MEMS和微工程领域中已经发现了许多应用。 这些
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Hprobe 晶圆级测试仪
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2830 ZT 晶圆分析仪
计数器扫描仪 10 º-100 º 2θ带有 300 µm 铍窗的闪烁式探测器 2830 ZT 晶圆分析仪专门针对半导体和数据存储行业而设计,该仪器可为多种晶片(厚达 300 mm)测定层结构、厚度
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晶圆接触角测定仪
技术规格(Specifications)(一)晶圆专用接触角测量仪触角测量仪主机:(1)主机使用高强度航空铝合金结构搭配模块化设计理念,自主研发的集成芯片电路控制,保证仪器以状态运行;(2
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Genmark Sort-Max 晶圆分拣器
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FSM 413 系列 晶圆厚度测量系统
。Echoprobe技术利用红外光束探测晶圆。 Echoprobe可用于测量多晶硅、蓝宝石、其它复合物半导体,例如GaAs, InP, GaP, GaN 等。 对晶圆图形衬底切割面进行直接且精确的测量
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DAGE4000W晶圆处理系统
产地属性欧洲本产品操作简单,使用便捷。 4000W Wafer Handling System The Nordson DAGE 4000W system enables the industry
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