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铜箔
铜箔,石墨烯专用。技术参数1、厚度:25μm2、长度:150mm3、宽度:150mm4、导电性:97%@20℃5、粒度:0.02mm6、密度:8.94g/cm37、硬度试验:80HV8、抗拉强度
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PHECDA-ECO&PRO车载X荧光安科慧生 可检测铜箔厚度测量
安科慧生车载X荧光PHECDA-ECO&PRO参考多项行业标准。完成锂电池涂布层面密度,铜箔厚度测量,铝箔厚度测量,集流体面密度测量的检测。可以用在电池/锂电池行业领域中的重量法,XRF项目
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铜箔拉力试验机 铜箔拉力机
电源:1∮220V 50HZ 机台尺寸:约540×280×580 (长×宽×高) 机台重量:约41KG 本机专门试验PC板上铜箔电路之附着力,或锡箔、铝箔、胶布…等,黏着于
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PCB板铜箔剥离试验机
一.用途适用于寻求材料力与形变关系的实验,可对金属,非金属的原材料、加工件、成品进行拉伸、弯曲、剥离、压缩、压陷、附着力、撕裂等多项力学实验及分析。二:技术指标: 型号HS-3001
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铜箔剥离力试验机,铜箔拉伸强度试验机
用途本机可测试金属、橡胶、塑料、纺织、皮革、纸类、复合材料..等等之拉伸、压缩、粘接力、剥离、撕裂等,新开发的B型显示器操作方式在搭配机型上也 最具弹性,并具数据输出可和专用软件连接可在电脑中做分析
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铜箔
):28kgf/mm9、延伸率:MIN3-810、电阻率:≤0.017165Ω·mm/m11、净重:5kg 铜箔,石墨烯专用。 铜箔,石墨烯专用。
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便携式铜箔测厚仪
仪器简介: CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140
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铜箔拉力试验机
一、拉力机工作原理:采用台湾先进技术,全数字放大、采集、闭环控制,使显示稳定、精度高、使用方便。主机采用日本松下伺服电机、伺服驱动器,减速机、高精度滚珠丝杠、美国电子传感器,具有传动
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铜箔铝箔拉力试验机
铜箔铝箔拉力试验机主要技术参数:1,传感器:1000N(美国传力)。 2,交流伺服系统:日本松下Panasonic(包括电机、控制器、调速器);3,机械系统:单柱结构、高精密滚珠丝杠;4,导向杆
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铜箔测厚仪 - CMI95M
日立分析仪器CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。
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