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铜箔
):28kgf/mm9、延伸率:MIN3-810、电阻率:≤0.017165Ω·mm/m11、净重:5kg 铜箔,石墨烯专用。 铜箔,石墨烯专用。
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铜箔测厚仪 - CMI95M
日立分析仪器CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。 日立分析仪器
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铜箔铝箔拉力试验机
铜箔铝箔拉力试验机主要技术参数:1,传感器:1000N(美国传力)。 2,交流伺服系统:日本松下Panasonic(包括电机、控制器、调速器);3,机械系统:单柱结构、高精密滚珠丝杠;4,导向
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铜箔测厚仪 SR-SCOPE RMP30-S
技术参数:根据微电阻方法EN14571: 2004,采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。电源供电通过电池或交流稳压器。用于测量数据和文字显示的大液晶显示器, 有两条双行16个字母显示,分别
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带温度补偿功能的面铜测厚仪 - CMI165
日立分析仪器CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米) 日立分析仪器
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表面铜厚测量仪- CMI563
日立分析仪器CMI563表面铜厚测量仪是一款灵便易用的手持式测厚仪,它集快速精确、价格合理、 质量可靠等优势于一体,专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。 日立
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90度剥离强度试验机
范围:本机专门用于试验PC板上铜箔电路附着力或锡箔、铅箔、胶布……等,粘着于物体 表面牢度.试验时以垂直之角度剥离试件.即可测得实际之90度剥离强度.可选配高精度数推拉力表。主要参数:1、最大
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金属箔片
A-Z金属箔片合肥科晶公司提供各种尺寸A-Z金属箔片,常规厚度0.1毫米,纯度>3N ,欢迎垂询。 Ag银箔Al铝箔Au金箔Cu铜箔Co钴箔Cr 铬箔Li锂箔In铟箔Ni镍箔Mo钼箔Pb铅箔
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耐折测试仪|耐弯测试仪
:2mm 试样宽:≤19mm 折试频次:0~180rpm 耐弯测试仪、耐折测试仪完美组合,可精确测量出铜箔材料耐弯折次数。正业承诺所销售的产品都具有一年保修,终身维护的售后服务制度,解决
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铝箔拉力试验机
铜箔铝箔拉力试验机主要技术参数:1,传感器:1000N(美国传力)。 2,交流伺服系统:日本松下Panasonic(包括电机、控制器、调速器);3,机械系统:单柱结构、高精密滚珠丝杠;4,导向
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