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晶圆
指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料主要是是硅,微谱可以通过VPD-ICPMSMS、ICPMSMS、IC等对晶圆表面的污染物做出准确测定。 常用设备:VPD-ICPMSMS、ICPMSMS、IC
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晶型研究
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免疫共沉淀结合质谱分析准吗
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微谱 pe膜材质成分分析 ( 成分检测,性能检测,燃烧测试,质量检测
现在正在研制一种3D裸眼保护膜材料,主要是在看3D电影时具有3D效果! PET保护膜材料常见的质量问题 : 晶点也是PET保护膜材料常见的质量问题,晶点是指保护膜材料表面那些小坑坑,也有
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代谢组学相关--广泛靶向代谢组
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Codex—组织原位空间蛋白组学研究平台
CODEX空间蛋白组学平台基于独特的蛋白荧光标记可以良好的解析组织微环境内复杂的细胞组成和空间分布,通过对于高性能显微成像和分析平台的整合,在实现高质量图片数据的釆集同时获取深度分析的实验数据
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代谢组学相关--人菌共代谢物质检测
使用广泛靶向代谢组技术对人和菌群代谢产物进行广泛的筛选,准确定量。数据库包含1200+物质,其中包含300+肠道菌群与人体共代谢产物。
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微谱 pcba应力测试 ( 成分检测,性能检测,燃烧测试,质量检测
、包装不当。 2、常规测试项目: 高温,低温,冷热冲击,振动,机械冲击,恒温恒湿,快速温变,HALT,切片,可焊性,失效分析,X-ray,刚性,阻燃性,焊点强度,晶须,耐热性,耐湿性,尺寸
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微谱 pe吹膜7042配方分析 ( 成分检测,重金属测试,性能检测,燃烧测试,质量检测
: 光泽度、透明度、雾度、晶点缺陷数量、低温脆性、密度、熔融指数、黏度、材质分析、热收缩率、降解率、拉伸性能、耐油测试、拉力测试、防静电测试、热稳定性、厚度等。 2、pe吹膜配方
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微谱 熔喷布检测 ( 外观质量检测:微孔、晶点、熔块、僵丝、未加固面积 )
布等产品。熔喷布在工业上还可用于生产绝缘材料、过滤材料等。下面给大家介绍熔喷布检测的相关知识检测内容 熔喷布原料检测报告 熔喷布原料检测报告项目: 1、外观质量检测:微孔、晶点、熔块、僵丝
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