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微谱 sem检测 ( 理化指标,性能检测,物理性能
大,成像富有立体感,可以直接观察样品凹凸不平的表面,例如金属断口,催化剂表面,无机非金属材料的形貌等等。用扫描电镜还可以进行电子通道花样分析,从而研究试样微区的晶体学位向,晶体对称性,应变称度和位错
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金属材料检测分析服务
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金属材料寿命评估
-质谱联用仪(SEM/EDS)、裂解气相色谱-质谱联用(PGC-MS)等硬度测试邵氏、布氏、洛氏、维氏、显微硬度等微观分析断口分析、微观形貌、异物分析涂镀层测试镀层厚度-库伦法、镀层厚度-金相法、镀层
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高分子材料寿命评估
-质谱联用仪(SEM/EDS)、裂解气相色谱-质谱联用(PGC-MS)等硬度测试邵氏、布氏、洛氏、维氏、显微硬度等微观分析断口分析、微观形貌、异物分析涂镀层测试镀层厚度-库伦法、镀层厚度-金相法、镀层
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复合材料领域寿命评估
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原材料寿命评估
-质谱联用仪(SEM/EDS)、裂解气相色谱-质谱联用(PGC-MS)等硬度测试邵氏、布氏、洛氏、维氏、显微硬度等微观分析断口分析、微观形貌、异物分析涂镀层测试镀层厚度-库伦法、镀层厚度-金相法、镀层
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零部件寿命评估
-质谱联用仪(SEM/EDS)、裂解气相色谱-质谱联用(PGC-MS)等硬度测试邵氏、布氏、洛氏、维氏、显微硬度等微观分析断口分析、微观形貌、异物分析涂镀层测试镀层厚度-库伦法、镀层厚度-金相法、镀层
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材料寿命预估与可靠性检测分析服务
、显微硬度等微观分析断口分析、微观形貌、异物分析涂镀层测试镀层厚度-库伦法、镀层厚度-金相法、镀层厚度-电镜法、镀层厚度-X射线法、镀锌层质量(重量)、镀层成分分析(能谱法)、附着力、耐腐蚀等
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半导体功率器件质量提升
检查、耐压环及元胞微观结构测量、缺陷定位、缺陷暴露、抗静电能力检测5、引线键合:工艺评价、一焊和二焊形貌观测、键合接触面微观形貌观测、键合IMC健康检测、弧形弧高测量、键合线直径测量、成份鉴定、PAD
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寿命评估
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