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微谱 熔喷布检测 ( 外观质量检测:微孔、晶点、熔块、僵丝、未加固面积 )
、外观质量检测:微孔、晶点、熔块、僵丝、未加固面积、布面外观、孔、杂质、异味、稀网、幅宽偏差、色差、接头质量。 2、内在质量检测:横向断裂强力、纵横向断裂伸长率、单位面积质量偏差率、纵向断裂
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晶圆
指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料主要是是硅,微谱可以通过VPD-ICPMSMS、ICPMSMS、IC等对晶圆表面的污染物做出准确测定。 常用设备:VPD-ICPMSMS、ICPMSMS、IC
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晶型研究
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微谱 聚丙烯熔喷布检测 ( 外观质量检测:微孔、晶点、熔块、僵丝、未加固面积 )
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PCB常见的失效分析
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微谱 橡胶配方检测 ( 成分分析,理化性能测试,疲劳实验,拉伸断裂强度等)
是拉伸强度和撕裂强度的影响,一般来说,粒径相同时,高结构炭黑对非晶橡胶的强化作用较大,一般具有较高的拉伸强度和撕裂强度。橡胶的结构是影响导电性的最重要因素,链支结构容易形成缠绕在橡胶上的导电通道,从而
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蛋白大分子在质谱中离子化方式
段母离子在质谱仪的碰撞室经高流速惰性气体碰撞解离,沿肽链在酰胺键处断裂并形成子离子,产生a、b、c型和x、y、z型系列的离子。a、b、c型离子保留肽链N端,电荷留在离子C端;x、y、z型离子保留肽链C
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微谱 pe膜材质成分分析 ( 成分检测,性能检测,燃烧测试,质量检测
现在正在研制一种3D裸眼保护膜材料,主要是在看3D电影时具有3D效果! PET保护膜材料常见的质量问题 : 晶点也是PET保护膜材料常见的质量问题,晶点是指保护膜材料表面那些小坑坑,也有
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股骨断裂
股骨生物力学性能测定实验中,反应股骨结构力学的常见参数,最大载荷(N)为骨断裂前承受的最大力;最大挠度(mm)为骨断裂前发生的最大变形位移。
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微谱 pcba应力测试 ( 成分检测,性能检测,燃烧测试,质量检测
、包装不当。 2、常规测试项目: 高温,低温,冷热冲击,振动,机械冲击,恒温恒湿,快速温变,HALT,切片,可焊性,失效分析,X-ray,刚性,阻燃性,焊点强度,晶须,耐热性,耐湿性,尺寸
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