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掺镁铌酸锂晶片
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硅晶片清洗设备供应商
硅晶片清洗腐蚀设备 ES1000 100000产品信息:广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺;有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的
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晶片退火炉VKTH-18维克特锐
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SI-F80R系列 分光干涉式晶片厚度计
型号SI-F80R*1图像类型晶片厚度测量型 传感头测量范围10 至 310 µm (n=3.5 时)*2可实现的检测距离80 至 81.1 mm光源红外 SLD 输出 0.6 mW, 1 类激光
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德国Sentech光伏测量仪器MDPinline
型号: MDPinlineMDPinline是为高速自动扫描硅晶片而设计的,它以每片不到一秒的时间记录少子寿命的全部形貌。 德国Sentech光伏测量仪器MDPinline 一秒
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SP1-8512自吸附胶盒
产品名称:SP1-8512自吸附胶盒产品简介:该产品是由高分子胶层特性材料和坚硬的盒身组成。 高分子胶层特性使装入晶片安全吸附,并且高洁净度的胶层表面可确保晶片不被灰尘污染
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SP1-12012自吸附胶盒
产品名称:SP1-12012自吸附胶盒产品简介:该产品是由高分子胶层特性材料和坚硬的盒身组成。 高分子胶层特性使装入晶片安全吸附,并且高洁净度的胶层表面可确保晶片不被灰尘污染
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SP1-24018自吸附胶盒
产品名称:SP1-24018自吸附胶盒 产品简介:该产品是由高分子胶层特性材料和坚硬的盒身组成。 高分子胶层特性使装入晶片安全吸附,并且高洁净度的胶层表面可确保晶片不被灰尘
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单片盒
产品名称: 1"单片晶圆盒产品简介:该晶片盒易于清洁和使用,独特的内花弹片设计有着固定产品的作用,运输安全携带轻便。 产品规格:dia33x10mm,半透明备 注:存放直径1"单片晶片,如Si
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牛津Oxford等离子刻蚀沉积机System 100
牛津Oxford等离子刻蚀沉积机System 100 该设备是一个灵活和功能强大的等离子体刻蚀和淀积工艺设备。 采用真空进样室进样可进行快速的晶片更换、采用多种工艺气体并扩大了允许的温度
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