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LESA® 多通道纳喷离子源
,萃取液经由基于芯片的纳升电喷雾离子化(Chip‐based nanoESI),进行串联质谱或高分辨质谱分析。“LESA 多通道纳喷离子源 - 质谱系统”是集液相色谱(LC)、质谱(MS)、芯片纳升
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TacticID-N Plus毒品、易制毒品手持拉曼分析仪
激发波长 785nm±0.5nm 稳定性<0.5 cm-1,带宽<2.0cm-1激光功率0mW-300mW(10%线性可调)光谱范围176cm-1~ 2900cm-1光谱分辨率
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平行平晶
1750平行平晶是以光波干涉原理为基础,利用平行平晶的测量面与试件的被测量面之间所出现的干涉条纹来测量被测量面的误差程度。*平行平晶是以光波干涉原理为基础,利用平行平晶的测量面
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平面平晶
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美国OAI晶元绑定机晶圆接合器 AML
型号: AML晶片接合在MST,MEMS和微工程领域中已经发现了许多应用。 美国OAI晶元绑定机晶圆接合器 AML 晶片接合在MST,MEMS和微工程领域中已经发现了许多应用。 这些
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旋转晶化合成装置
结构水热反应釜套12(最多) 岩征仪器旋转晶化合成装置在箱体内上层空间两端侧壁上设有旋转支撑轴,旋转支撑轴上设有转筒,在转筒的前、后端面上均布有对应的通孔,合成罐装设在通孔内,转筒侧面设有固定合成罐的
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12寸晶元再生(12
厚度去除量小;再生成功率大;回货周期短;质量管理完善;精确监控体系;快速响应机制。 建有两条独立的产线(铜与非铜)进行12寸晶元再生作业,工艺先进完善, 目前已与亚太地区主要半导体厂家
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枝晶评估 Leica Dendrite Expert
手动或自动的,客观和可重复的枝晶评估 Leica Dendrite Expert徕卡枝晶专家为金属和合金中的枝晶显微分析提供全面的解决方案。在半自动模式下,用户识别枝晶,枝晶臂间距可在合适的
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NDS晶圆切割刀
NDS晶圆切割刀技术规格:NDS晶圆切割刀外形尺寸: NDS晶圆切割刀,NDS0206-SX晶圆切割刀轮廓型刀片是应用于硅晶圆及化合物半导体晶圆的切割,高科技微米电铸技术,可提供客户高的
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AL2O3晶棒
稳定性好。广泛用于耐高温红外窗口材料和III-V族氮化物及多种外延薄膜基片材料,为满足日益增长的蓝、紫、白光发光二极管(LED)和蓝光激光器(LD)的需要,科晶公司专业生产高质量的蓝宝石晶体和外延抛光
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