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薄膜箔片片材测厚仪
赛成 CHY-CA01高精度薄膜、片材测厚仪 技术指标测试范围: 0~2 mm(常规)0~6 mm;12 mm(可选)分辨率 :0.1 μm测量速度 :10 次/min (可调)测试压力
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塑料片材烘箱
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COPAS Biosort细胞团/胚胎流式分选系统/线虫分选
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滨松氙灯
滨松氙灯的典型功率:500W 350W 300W 250W 200W 150W 100W 75W 50W 35W滨松氙灯的光谱范围:240nm 220nm 185nm至2000nm产品示例
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磁材密度测试仪
孔体积4、粉末真密度的测量5、粉末的表观密度与松装密度计算6、其它不吸水性固体密度的测定 磁性材料、稀土金属材料数显密度测试仪装配Free Flip免掀盖精密一体成型铝合金测量平台,大容量透明
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滨松闪烁氙灯
结构和材料,滨松公司的闪烁氙灯尤其适用于精密光度学测量中。滨松有多种闪烁氙灯产品,欢迎您登陆滨松中国全新中文网站 http://www.hamamatsu.com.cn/ 查看该产品更多详细信息!闪烁
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滨松氘灯
nm0.5 mm2000 h L9518氘灯185 nm400 nm0.5 mm2000 h 滨松氘灯 全新的下一代氘灯,为分光光度法提供了所需的高稳定度,高输出和长寿命。滨松有多种氘灯产品
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金属板材棒材拉力机
金属板材棒材拉力机的主要技术参数1,荷重:50000N2,松下伺服马达及驱动器2,机械系统:双立柱门式结构、高精密滚珠丝杠;4,导向杆:表面经高温及硬铬电镀处理,HRC60以上;5,防尘装置
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棒材端部超声自动探伤设备
≤2%漏报率≤0.1%稳定性(2小时)波动≤2dB 主要针对冶金钢铁、机械、电力、航天航空、石油天然气、锅炉等行业棒材的端部盲区检测。 产品详情棒端检测区域长度0~4100mm检测灵敏度中心横孔
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森松CIP清洗站
在位清洗系统(clean-in-place)是一套基于客户的清洗工艺,集成了罐体、管道、阀门、仪表等的自动化清洗系统。• 按照 ASME BPE设计,确保无死角,全排尽,易清洗灭菌;• 模块化理念
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