-
时该怎样取?超高锰钢取样时会不会成份偏析,铸铁熔炼时钢水取样怎样能使其白口?[/b]一般多是用样模浇铸后,再对试样进行加工!
[b]4.但时间不够啊!我们从炉中取样出来到分析数据报上去只能5分钟时间![/b]
那你肯定离炉前很近,样模尽量取直径35-40MM,厚6-8MM,外加一小手柄便于用砂轮磨样,这样试样冷却快
2022年03月08日发布人:Roger01ws
-
各位大侠:普通片剂进行铝塑包装用到的聚氯乙烯硬片和铝箔量该怎么计算呢,每版10片,共10万片,10万片/10粒/每模板版数*每模pvc重量*102%=预计PVC使用量
10万片/10粒/每模板版数*每模铝箔重量*102%=预计铝箔
2014年04月16日发布人:小牛牛
-
【求助】请问XRD样品 正常测试 最少需要多少?共有 542 人关注过本贴,看你的样品架的大小及采取试模方法,同时与样品的密度也有关,看你的样品架的大小及采取试模方法,同时与样品的密度也有关,请问版主,单晶Si(511)样品架理论上
2015年04月08日发布人:happydream
-
[size=2][color=Black]最近一年来只要跑胶就有如图的问题,图是网上搜来的,我的问题和该图一模一样(第6道渗下去的问题),所以就没照相。 望遇到过同样问题并顺利解决的各位不吝指教!我快要疯了,目前实验主要是western
2013年08月17日发布人:linlinstar
-
就是山梨醇或糖粉加多了。少量替换乳糖,减少粘冲现象,不叫磨边。主要还是那些糖醇类的东西容易吸湿。,辅料我用的是赤藓糖醇和异麦芽酮糖醇,两者均不易吸湿。压片过程不粘冲,但片子从中模推出时磨得很厉害,有时还会出现磨擦的响声。压片过程有细粉漏到下冲
2014年06月09日发布人:longquan
-
R2,R3部分的电路,仍然可以看作是10楼上面的那张图。
按差模和共模的关系, 差模为电源,而共模为公共阻抗。,事实上,R2,R3也有公共阻抗。如上图所示。在右图中,显然如果R2,R3 的回路能够增大电阻,那么根据叠加定理,共模Vc
2016年03月22日发布人:燕子@
-
经费不足的话,可以用总RNA直接反转录,再做PCR。这样的条件刚做过,只是在加总RNA时量要增加,效果还不错,我的结果已送去测序。 [/b][/font][/color][/size],[size=4][color=DarkOliveGreen][font=仿宋_GB2312]Taq 酶是DNA polymerase,是以DNA 为模
2011年09月20日发布人:月牙牙
-
R2,R3部分的电路,仍然可以看作是10楼上面的那张图。
按差模和共模的关系, 差模为电源,而共模为公共阻抗。,事实上,R2,R3也有公共阻抗。如上图所示。在右图中,显然如果R2,R3 的回路能够增大电阻,那么根据叠加定理,共模Vc
2016年03月25日发布人:8899
-
R2,R3部分的电路,仍然可以看作是10楼上面的那张图。
按差模和共模的关系, 差模为电源,而共模为公共阻抗。,事实上,R2,R3也有公共阻抗。如上图所示。在右图中,显然如果R2,R3 的回路能够增大电阻,那么根据叠加定理,共模Vc
2015年10月26日发布人:qinqinai
-
R2,R3部分的电路,仍然可以看作是10楼上面的那张图。
按差模和共模的关系, 差模为电源,而共模为公共阻抗。,事实上,R2,R3也有公共阻抗。如上图所示。在右图中,显然如果R2,R3 的回路能够增大电阻,那么根据叠加定理,共模Vc
2015年05月12日发布人:双子座