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半导体晶圆微操作、检验设备
半导体晶圆微操作、检验设备特点：系统包含完整的装夹和对位结构，可以根据客户实际需求定制控制系统和机器视觉系统留有二次开发接口兼容客户不同的晶圆结构，不同的Mark点图形、进行不同的操作动作可对半导体晶圆进行多维度微步调整多工位配置
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晶圆厚度Warp检测设备
WD4000晶圆厚度Warp检测设备自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。
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晶圆厚度测量设备
晶圆厚度测量设备
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晶圆薄膜厚度测量设备
半导体晶圆薄膜厚度测量设备
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晶圆制程检测设备几何量测系统
WD4000晶圆制程检测设备几何量测系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。
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晶圆几何参数测量设备
晶圆几何参数测量设备
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晶圆几何形貌测量设备
WD4000晶圆几何形貌测量设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。
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晶圆测量仪设备
WD4000晶圆测量仪设备
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晶圆厚度翘曲度粗糙度检测设备
WD4000晶圆厚度翘曲度粗糙度检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。
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中图仪器晶圆测量设备
WD4000中图仪器晶圆测量设备
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