晶圆

指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料主要是是硅，微谱可以通过VPD-ICPMSMS、ICPMSMS、IC等对晶圆表面的污染物做出准确测定。 常用设备：VPD-ICPMSMS、ICPMSMS、IC

晶圆劈裂设备及SEM拍摄

晶圆劈裂设备及SEM拍摄服务为材料科学,电子工业和生物医学研究提供关键技术支撑, 专业开展内部结构观察,缺陷分析和研发验证, 通过精准的样品制备与高分辨成像满足各类研究需求.

芯片及晶圆级TLP测试

芯片及晶圆级TLP测试服务通过模拟快速ESD事件, 精准测量器件电压电流特性及失效阈值, 支持晶圆直接测试与芯片级分析, 助力企业优化ESD防护设计并提升产品可靠性.

CP(晶圆)工程化量产测试

CP(Chip Probing,亦称WS(Wafer Sort))是芯片在wafer阶段,通过ATE+Prober+probe card对芯片晶圆进行功能和性能参数测试,芯片晶圆测试主要包含Function功能覆盖/DC直流参数/AC交流参数/triming修调/eflash测试/IP测试/DFT等

先进制程晶圆级FIB制样及TEM分析

先进制程晶圆级FIB制样及TEM分析服务通过对纳米材料指定位置进行FIB制样, 结合透射电子显微镜(TEM)技术, 为先进制程芯片提供精准的样品制备与结构分析解决方案.

晶型研究

关键测试项目：X-射线衍射分析、热重分析、差示扫描量热分析、扫描电子显微镜分析； 技术难点突破：晶型一致性的判断；原料药/制剂中晶型的定量；   服务客户：新药及仿制药研发；申报资料（化学药品新注册分类申报资料要求

晶圆 / 大规格 VR真空板（VP-900）

晶圆 / 大规格 VR真空板（VP-900）

微谱 熔喷布检测 ( 外观质量检测:微孔、晶点、熔块、僵丝、未加固面积 )

下面给大家介绍熔喷布检测的相关知识检测内容 熔喷布原料检测报告    熔喷布原料检测报告项目：    1、外观质量检测:微孔、晶点、熔块、僵丝、未加固面积、布面外观、孔、杂质、异味、稀网、幅宽偏差、色差

微谱测试材料颗粒CV监测中心出 半导体检测晶圆D-SIMS出具报告

微谱 聚丙烯熔喷布检测 ( 外观质量检测:微孔、晶点、熔块、僵丝、未加固面积 )

:微孔、晶点、熔块、僵丝、未加固面积、布面外观、孔、杂质、异味、稀网、幅宽偏差、色差、接头质量。